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AI芯片相关资讯

又一科技大厂入局,自研AI芯片采用RISC-V架构

媒体报道,Meta自研AI芯片采用开放源架构的RISC-V之后,在市场上引起关注。业界分析,属于开放源架构的RISC-V因具有低功耗...

芯片设计 AI芯片

IC设计

创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行...

半导体 集成电路 AI芯片

IC设计

1nm芯片传出新进展,晶圆代工先进制程竞赛日益激烈!

AI、高性能计算等新技术持续驱动下,晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场,晶圆代工厂商正持续发力...

晶圆代工 AI芯片 先进制程

制造/封测

Rapidus与AI新创Tenstorrent结盟

日本芯片制造商Rapidus表示,正与加拿大AI新创公司Tenstorrent结盟,后者在AI芯片设计极具优势...

芯片制造 AMD AI芯片

制造/封测

湖北:加快推进AI产业发展,力争2025年破1500亿元规模

11月13日,湖北省政府新闻办召开“推进‘链长+链主+链创’机制 加快新型工业化发展”系列新闻发布会第四场,介绍“人工智能产业链”有关情况...

AI芯片 人工智能

数据中心/服务器

英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临

当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年...

AI芯片 英伟达 HBM

IC设计

郭明錤:2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距

10月24日,天风国际证券分析师郭明錤发文表示,处理器大厂AMD将为IBM人工智能(AI)推理平台供应FPGA,这将成为明年AMD...

AMD AI芯片 英伟达

IC设计

工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平

10月20日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在会上表示,我国人工智能核心产业...

AI芯片 人工智能

IC设计

涵盖存储器、AI芯片、半导体材料…2024年科技产业发展预测出炉

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2024年科技产业发展,整理科技产业重点趋势,内容请见下方...

存储器 AI芯片 半导体材料

市场观察

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