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2018-02-13
日本科技暨材料大厂松下(Panasonic)日前宣布,因为中国高性能智能手机不断普及,高密度封装的半导体封装材料需求正在增加,自3月起在中国上海工厂...
半导体封装 松下手机
IC设计
2017-09-29
飞凯材料9月28日午间公告,公司拟通过全资子公司飞凯香港有限公司以自有资金新台币89648.55万元或等值其他货币收购中国台湾李柏坚等自然人股东持有的利绅科技45%的股权。
半导体封装 飞凯材料
2017-04-26
中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造,快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。
台积电 中芯国际 半导体封装
NAND FLASH ( 2025/11/10 18:19:35 )
DRAM ( 2025/11/10 18:19:35 )