2018-03-29
去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。新消息指出，三星将在韩国设立封装厂，也采用扇出型封装...
2018-02-13
日本科技暨材料大厂松下（Panasonic）日前宣布，因为中国高性能智能手机不断普及，高密度封装的半导体封装材料需求正在增加，自3月起在中国上海工厂...
2017-09-29
飞凯材料9月28日午间公告，公司拟通过全资子公司飞凯香港有限公司以自有资金新台币89648.55万元或等值其他货币收购中国台湾李柏坚等自然人股东持有的利绅科技45%的股权。
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