2020-03-27
2018年，深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“富满电子”）曾相继发布公告表示，公司董事会审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》和《关于...
2020-03-02
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区...
2020-02-28
2月26日，在扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上，总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约，也为扬州集成电路产业增添了一个“硬核”项目...
2020-02-25
2月24日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司与科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城集团...
2020-01-21
2019年6月，兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议，拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备，日前该合作...
2020-01-07
2019年12月27日，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）召开股东大会，审议通过了《关于转让全资子公司艾科半导体100%股权的议案》，同意将全资子...
2019-12-27
12月27日，合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。据合肥日报报道，在今天举行的项目量产暨客户交付仪式上，合肥奕斯伟还分别向知名设计公司联咏、晶门、瑞鼎...
2019-12-18
近日，贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行，标志着广西天微芯片项目正式落户贺州，弥补了贺州市高精尖电子信息产业的空白...
2019-12-12
芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造，核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术。。。
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