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半导体材料相关资讯

可提升半导体性能和制造效率，中国稀土取得重大突破

2024-09-19

新华社记者14日从中国稀土集团了解到，中国稀土集团找矿取得重大突破，专家组认为预期新增稀土资源量496万吨....

集成电路半导体材料半导体技术

事关集成电路，无锡再重磅出手

2024-09-19

天眼查信息显示，9月10日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）（以下简称“无锡集成电路产业母基金”）正式注册成

集成电路半导体材料第三代半导体

年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶

2024-09-19

据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封....

半导体半导体材料光刻胶

国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！

2024-09-14

氧化镓凭借其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料，近年来热度不断上涨...

半导体材料氧化镓

安集科技8.8亿元定增申请获上交所审核通过

2024-09-13

9月13日，安集科技发布公告称，上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议，对公司向不特定对象发行可...

集成电路半导体材料

全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！

2024-09-12

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。英飞凌表示，公司是全球首家...

半导体材料氮化镓第三代半导体

镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

2024-09-12

9月11日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底...

半导体材料氧化镓

上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶

2024-09-11

据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉，该项目位于上...

半导体材料碳化硅第三代半导体

12英寸氮化镓，新辅助？

2024-09-10

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....

半导体材料氮化镓第三代半导体

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