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半导体材料相关资讯

第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

2024-07-23

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部...

半导体设备半导体材料半导体产业

内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

2024-07-22

近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功....

半导体材料碳化硅

厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

2024-07-19

据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体半导体材料半导体技术

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

2024-07-18

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋...

晶圆半导体材料大基金

沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动！

2024-07-18

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）正式成立，注册资本为55亿元人民币....

半导体硅片半导体材料沪硅产业

天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目

2024-07-10

7月8日，天岳先进发布公告称，其拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后...

半导体材料碳化硅

青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

2024-07-09

近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资...

半导体设备半导体材料碳化硅

半导体领域突破性成果！我国科学家首创

2024-07-08

北京大学科研团队首创并自主命名为“晶格传质-界面生长”的一种全新晶体制备方法，即“从界面生长，顶着上方结构往上走”的....

半导体半导体材料半导体技术

正帆科技拟募资11.02亿元，投建电子材料及特种气体等项目

2024-07-08

7月7日，正帆科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募....

半导体设备半导体材料

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