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彤程新材:光刻胶产品线取得新突破

4月30日,彤程新材宣布,ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着,公司在光刻胶产品线上又取得了新突破...

半导体材料 光刻胶

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45亿元,江西罡丰年产40万片SiC衬底项目(一期)环评公示

近日,江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目(一期)相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米,总投资45亿元...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

据中电四公司消息,4月24日,麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式....

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶

4月18日,盛剑环境宣布,上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行....

集成电路 半导体材料

材料/设备

富士胶片支出将增至123亿美元,芯片材料等领域是重点

近日,富士胶片控股表示,该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元(123亿美元)。这...

半导体材料 半导体制造

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SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家

在这个科技飞速发展的时代,半导体产业无疑是引领行业变革的重要力量。6月26日至28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体...

芯片设计 晶圆制造 半导体材料

IC设计

半导体行业三起最新收购!

近期,半导体行业发生最新收购,高通宣布收购一家物联网和云开发安全服务商Foundries.io,其主要产品FoundriesFactory行业知名...

芯片设计 半导体材料 半导体制造

制造/封测

长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工

据朔州日报消息,4月11日,长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式....

半导体材料 硅片

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中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破

4月10日消息,中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破...

半导体材料 半导体技术

材料/设备