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半导体材料相关资讯

中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产

2024-05-08

近日，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称“中宜创芯”）SiC半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%....

半导体材料碳化硅

南京大学推出碳化硅激光切片技术

2024-05-05

近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术...

半导体材料碳化硅

浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

2024-05-04

近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生...

半导体材料碳化硅第三代半导体

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

2024-05-03

据天津高新区官微消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂....

半导体封装半导体材料

彤程新材：光刻胶产品线取得新突破

2024-04-30

4月30日，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，公司在光刻胶产品线上又取得了新突破...

半导体材料光刻胶

45亿元，江西罡丰年产40万片SiC衬底项目（一期）环评公示

2024-04-28

近日，江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米，总投资45亿元...

半导体材料第三代半导体

麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

2024-04-25

据中电四公司消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式....

半导体硅片半导体材料

上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶

2024-04-19

4月18日，盛剑环境宣布，上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行....

集成电路半导体材料

富士胶片支出将增至123亿美元，芯片材料等领域是重点

2024-04-18

近日，富士胶片控股表示，该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元（123亿美元）。这...

半导体材料半导体制造

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