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2024-03-25
据安徽日报报道,3月18日,总投资3亿美元的先进半导体材料(安徽)有限公司正式落成投产...
半导体材料 先进封装
材料/设备
2024-03-22
据苏州工业园区发布消息,近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证,实现“拿地即开工”...
集成电路 半导体材料
2024-03-21
3月21日,科友半导体宣布,公司于近日在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后,顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
3月20日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅...
半导体材料 氧化镓
2024-03-19
近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....
半导体 半导体材料 科创板
近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”....
2024-03-18
就现状看,业界指出,我国光刻胶国产化率较低,供应链依旧存在着较大的不稳定现象,G/I线国产化率为10%,高端的KrF、ArF 国...
上海新阳 半导体材料 光刻胶
2024-03-15
3月15日,上海新阳发布公告称,公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司(以下简称“浙江新盈”)...
集成电路 半导体材料 光刻胶
2024-03-13
近日,河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收...
半导体材料 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/6/24 18:50:47 )
DRAM ( 2026/6/24 18:50:47 )