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半导体材料相关资讯

六家半导体企业IPO最新进展！

2024-03-19

近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....

半导体半导体材料科创板

苏州集成电路高端材料基地开工

2024-03-19

近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”....

集成电路半导体材料

上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露

2024-03-18

就现状看，业界指出，我国光刻胶国产化率较低，供应链依旧存在着较大的不稳定现象，G/I线国产化率为10%，高端的KrF、ArF 国...

上海新阳半导体材料光刻胶

上海新阳拟500万元增资浙江新盈

2024-03-15

3月15日，上海新阳发布公告称，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称“浙江新盈”）...

集成电路半导体材料光刻胶

同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收

2024-03-13

近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收...

半导体材料碳化硅

董明珠：格力投资近百亿元的SiC芯片工厂将于6月投产

2024-03-11

3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式...

半导体材料碳化硅

渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

2024-03-07

据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26....

半导体存储芯片半导体材料

碳化硅大厂斥资5亿元扩产！

2024-03-06

3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进...

半导体材料碳化硅第三代半导体

临港强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶

2024-03-06

据强华股份微信公众号消息，3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行...

半导体设备半导体材料

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