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2024-03-05
3月2日,强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块举行...
集成电路 半导体材料
材料/设备
2024-03-01
据海盐发布消息,2月28日,海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动,涉及27个项目,总投资80.65亿元...
半导体材料
2024-02-28
据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层....
集成电路 半导体材料 IC测试
2024-02-23
据新华锦消息,2月21日,平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动,新华锦第三代半导体碳材料产业园项目等48个项目集...
半导体材料 第三代半导体
2024-02-20
2月18日,证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
2024-02-19
2月18日,银邦股份精整智能制造基地项目、复合材料研究院项目及贸易总部项目签约落地无锡高新区。据悉,银邦金属复合材...
智能制造 半导体材料
制造/封测
2024-02-18
近期,硅晶圆大厂SUMCO(日本胜高)发出示警称,公司本季度获利恐锐减95%,短期内硅晶圆需求恐难以复苏。SUMCO认为,除了人工智能(AI)应用之...
硅晶圆 半导体材料 半导体制造
2024-02-17
近日,安森美在官网公布了2023年第四季度和全年业绩。报告显示,安森美2023年第四季度营收为20.181亿美元,符合公司此前19.5亿美元-20.5亿美元的预期...
半导体材料 安森美半导体 碳化硅
2024-02-11
据启真创投消息,近日,浙江润优新材料科技有限公司(以下简称“润优新材料”)完成数千万元天使+轮投资,由杭州启真创新创...
半导体材料 硅片
NAND FLASH ( 2026/4/30 18:36:04 )
DRAM ( 2026/4/30 18:36:04 )