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半导体材料相关资讯

晶盛机电：1000kg级蓝宝石成功问世

2024-05-16

5月14日，晶盛机电宣布，其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世，再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录...

半导体材料晶盛机电

五家企业IPO迎来最新进展！

2024-05-14

近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材....

芯片半导体材料科创板

73亿美元，韩国将推半导体产业支持计划

2024-05-13

韩媒报道，近日韩国财政部长崔相穆表示，为提高韩国半导体产业的竞争力，建立半导体生态系统比什么都重要。为此，韩国将推进...

IC设计半导体材料半导体产业

两个集成电路相关项目传新消息

2024-05-10

据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高....

集成电路 IC制造半导体材料

131亿美元，2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%

2024-05-09

近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的727亿美元下滑...

晶圆半导体材料

中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产

2024-05-08

近日，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称“中宜创芯”）SiC半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%....

半导体材料碳化硅

南京大学推出碳化硅激光切片技术

2024-05-05

近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术...

半导体材料碳化硅

浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

2024-05-04

近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生...

半导体材料碳化硅第三代半导体

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

2024-05-03

据天津高新区官微消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂....

半导体封装半导体材料

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