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半导体材料相关资讯

科赛年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目投产

2024-01-30

据湖州莫干山高新区消息，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体...

半导体设备半导体材料

长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶

2024-01-29

据中国光谷消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶。项目的实施，将改变国家在光通信及特种光纤....

半导体材料半导体元器件

上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片

2024-01-24

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理...

半导体材料硅片

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

2024-01-24

据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户...

半导体材料晶瑞电材光刻胶

高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约

2024-01-19

1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司...

半导体材料半导体技术

博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵

2024-01-19

1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...

半导体材料碳化硅第三代半导体

炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA

2024-01-18

1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使其成...

半导体材料半导体元器件

这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份

2024-01-16

日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出...

芯片半导体材料光刻胶

无锡华润微电子迪思高端掩模厂房启用，首台设备搬入

2024-01-10

据无锡高新区在线消息，1月8日，华润微电子迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行...

华润微电子半导体材料

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