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总投资2.5亿元！苏州观胜研磨垫项目正式签约

2024-02-09

1月31日，苏州观胜研磨垫项目正式签约。项目位于大禹路与梅冲湖路交口西北角，项目总投资2.5亿元，拟用地面积40亩，计划建设厂房5...

芯片半导体材料

中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案

2024-02-01

1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称中晶芯源）8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉，该项目于2023...

晶圆半导体材料碳化硅

中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目

2024-02-01

近日，中巨芯发布公告称，公司拟设立全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暂定名），并由该子公司作为项目实施主体，在....

集成电路半导体材料

30亿元安捷利美维封装载板项目签约

2024-01-31

1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模...

集成电路半导体材料封装基板

盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工

2024-01-30

据盛剑环境消息，1月26日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目...

半导体半导体材料

科赛年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目投产

2024-01-30

据湖州莫干山高新区消息，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体...

半导体设备半导体材料

长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶

2024-01-29

据中国光谷消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶。项目的实施，将改变国家在光通信及特种光纤....

半导体材料半导体元器件

上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片

2024-01-24

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理...

半导体材料硅片

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

2024-01-24

据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户...

半导体材料晶瑞电材光刻胶

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