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两家SiC材料厂完成新一轮融资

近日,碳化硅(SiC)产业资本市场风云再起,SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司(以下简称超芯星)和SiC原材料厂商湖南东...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

国际大厂光刻胶涨价!国产替代刻不容缓

据韩媒报道,业内人士透露,日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示,由于原材料和劳动力成本上涨,拟提高氟化氪...

半导体 半导体材料 光刻胶

材料/设备

科友半导体重大科技专项中期验收通过验收

据科友半导体消息,2023年12月10日,哈尔滨市科技局组织省内外专家,在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

总投资5.4亿元,宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

12月10日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产...

半导体 半导体材料

材料/设备

华为首家海外工厂将落地法国

据中时新闻网12月10日披露,华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为首家海外工厂已经确定落地法国,占地约8公顷,预计2025年底投产...

芯片设计 半导体材料

通信

总投资约26.5亿元,浦江县光子集成芯片项目签约

据“浦江发布”公众号消息,12月8日,浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。据悉,该项目总投资约26.5亿元,分两期建设。一期项目投资11.8亿元,建设年产...

芯片设计 半导体材料

IC设计

厂商纷纷加码SiC衬底,又一项目量产

11月初传出的晶盛机电碳化硅(SiC)衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退,晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

总投资约15亿元,吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

据武汉经开区消息,12月8日,吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产...

IC制造 半导体材料 碳化硅

材料/设备

中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产

近日,苏州中科重仪半导体材料有限公司(以下简称“中科重仪”)自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓...

半导体材料 功率半导体 氮化镓

功率器件