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半导体材料相关资讯

总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约

2023-12-12

据“浦江发布”公众号消息，12月8日，浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。据悉，该项目总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产...

芯片设计半导体材料

厂商纷纷加码SiC衬底，又一项目量产

2023-12-11

11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注...

半导体材料晶盛机电碳化硅

总投资约15亿元，吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

2023-12-11

据武汉经开区消息，12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产...

IC制造半导体材料碳化硅

中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产

2023-12-11

近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓...

半导体材料功率半导体氮化镓

VTEX半导体真空阀门中国制造总部项目签约落户

2023-12-08

据最太湖消息，12月6日，太湖度假区与日本韦特库斯株式会社（VTEX）举行签约仪式，半导体真空阀门中国制造总部项目正式落...

半导体半导体材料半导体制造

联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

2023-12-08

12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式...

集成电路半导体材料

清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目

2023-12-06

12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后...

半导体材料

碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进

2023-12-06

12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游...

半导体材料晶盛机电碳化硅

大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板

2023-12-06

12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03...

集成电路半导体材料光刻胶

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