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半导体材料相关资讯

VTEX半导体真空阀门中国制造总部项目签约落户

2023-12-08

据最太湖消息，12月6日，太湖度假区与日本韦特库斯株式会社（VTEX）举行签约仪式，半导体真空阀门中国制造总部项目正式落...

半导体半导体材料半导体制造

联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

2023-12-08

12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式...

集成电路半导体材料

清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目

2023-12-06

12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后...

半导体材料

碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进

2023-12-06

12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游...

半导体材料晶盛机电碳化硅

大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板

2023-12-06

12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03...

集成电路半导体材料光刻胶

曝光技术大进展！三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”

2023-12-05

三星电子在EUV曝光技术取得重大进展，韩媒BusinessKorea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV...

三星芯片半导体材料

碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资

2023-12-05

近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资...

半导体材料碳化硅第三代半导体

国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展

2023-12-04

今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时...

半导体设备晶圆制造半导体材料

芯屏高科技产业园开园，半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约

2023-12-04

近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园，现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场，半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积...

半导体设备半导体材料

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