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半导体材料相关资讯

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产

2023-01-16

1月15日，杭州乾晶半导体宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投...

半导体材料碳化硅

江丰电子拟6000万元参设半导体产业投资基金

2023-01-12

1月11日，江丰电子发布公告称，公司拟与丽水市绿色产业发展基金有限公司、四川港投博雅产融投资有限公司...

半导体材料半导体产业江丰电子

东尼电子斩获碳化硅衬底大单，2022年净利最高同比预增229.20%

2023-01-10

1月9日，东尼电子发布公告称，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底...

半导体材料碳化硅

推动突破“卡脖子”问题，深圳规划建设首个高端电子化学品产业园

2023-01-09

据深圳晚报等报道，为强化深圳市高端电子材料相关企业产业空间保障，推动突破国内集成电路与半导体材料“卡脖子”问题，支持深汕汽车城智...

集成电路半导体材料

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

2023-01-09

据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平...

半导体材料碳化硅第三代半导体

江丰电子拟3000万元认购中科同芯合伙份额，完善产业布局

2023-01-05

1月4日，江丰电子发布公告称，基于战略发展规划，为了进一步完善产业布局，公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术...

集成电路半导体材料江丰电子

氖气价格大跌，芯片厂商预计价格或将回落到俄乌冲突前水平

2023-01-04

1月3日，据韩国电子产业媒体The Elec报道称，用于芯片生产中使用的氖气价格开始下降。报道指出，由于俄乌冲突爆发，晶圆制造或半导...

三星芯片半导体材料

专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资

2023-01-04

近日，江苏超芯星半导体有限公司宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本...

半导体材料碳化硅第三代半导体

晶盛机电成立子公司，含半导体器件专用设备制造业务

2022-12-27

近日，浙江晶诚新材料有限公司成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包...

半导体设备半导体材料晶盛机电

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