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半导体材料相关资讯

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

2023-01-09

据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平...

半导体材料碳化硅第三代半导体

江丰电子拟3000万元认购中科同芯合伙份额，完善产业布局

2023-01-05

1月4日，江丰电子发布公告称，基于战略发展规划，为了进一步完善产业布局，公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术...

集成电路半导体材料江丰电子

氖气价格大跌，芯片厂商预计价格或将回落到俄乌冲突前水平

2023-01-04

1月3日，据韩国电子产业媒体The Elec报道称，用于芯片生产中使用的氖气价格开始下降。报道指出，由于俄乌冲突爆发，晶圆制造或半导...

三星芯片半导体材料

专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资

2023-01-04

近日，江苏超芯星半导体有限公司宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本...

半导体材料碳化硅第三代半导体

晶盛机电成立子公司，含半导体器件专用设备制造业务

2022-12-27

近日，浙江晶诚新材料有限公司成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包...

半导体设备半导体材料晶盛机电

应用材料将在加州森尼维尔建立下一代半导体设备研发中心

2022-12-26

近日，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力...

芯片应用材料半导体材料

总规模拟为20.2亿元！万业企业拟4亿元认购上海半导体产投基金二期

2022-12-26

12月23日，万业企业发布公告称，拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）...

半导体设备 IC设计半导体材料

中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板（PCB）生产基地

2022-12-26

12月23日，惠州中京电子发布公告称，公司决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划...

汽车电子半导体材料

青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入

2022-12-26

据“isabers青禾晶元”消息，12月23日，半导体异质集成技术企业青禾晶元（天津）复合衬底量产示范线首台设备搬...

半导体材料碳化硅第三代半导体

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