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华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元,厂房已封顶

据宝鸡招商消息,截止目前,华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元,厂房已经封顶,正在安装外立面和内部装饰...

华天科技 集成电路 半导体材料

材料/设备

“终极功率半导体”获突破性进展!金刚石成下一代半导体材料

近日,被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开....

半导体材料 功率半导体

材料/设备

硅片产业发展迅速,国内超77亿并购案出现

近日,TCL中环发布公告称,公司控股子公司控股子公司中环领先拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体...

半导体硅片 半导体材料 TCL集团

材料/设备

我国科研人员突破磁存储材料新技术 可提升信息存储速度和密度

据新华社报道,近期我国科研人员突破了原子级平整反铁磁金属单晶薄膜的关键制备技术,使超快速响应超高密度反铁磁随机存取存储器的研制成为可能...

半导体存储器 半导体材料 存储技术

存储器

浙江宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目投产

据上海证券报报道,温州宏丰控股子公司浙江宏丰半导体投资的半导体蚀刻高端引线框架项目...

半导体材料

材料/设备

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产

1月15日,杭州乾晶半导体宣布,公司于近期完成亿元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点领投...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

江丰电子拟6000万元参设半导体产业投资基金

1月11日,江丰电子发布公告称,公司拟与丽水市绿色产业发展基金有限公司、四川港投博雅产融投资有限公司...

半导体材料 半导体产业 江丰电子

材料/设备

东尼电子斩获碳化硅衬底大单,2022年净利最高同比预增229.20%

1月9日,东尼电子发布公告称,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

推动突破“卡脖子”问题,深圳规划建设首个高端电子化学品产业园

据深圳晚报等报道,为强化深圳市高端电子材料相关企业产业空间保障,推动突破国内集成电路与半导体材料“卡脖子”问题,支持深汕汽车城智...

集成电路 半导体材料

材料/设备