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联仕新材料项目一期主体工程基本完工,预计明年12月建成投产

据荆州经开区消息称,近日,联仕新材料项目一期主体工程已基本完工,预计2023年12月建成投产运营,可年产18.64万吨高纯湿电子化学品...

半导体材料

材料/设备

电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

据“中国电科”消息,近日,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志着新产业基地进入试生产...

半导体材料 碳化硅 外延片

材料/设备

总投资10.8亿元!“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息,近日,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开...

集成电路 IC封装 半导体材料

材料/设备

半导体材料需求“水涨船高”,索尔维如何迎“难”而上?

近年来,面对持续的“芯片短缺”, 同时,疫情下众多产业向数字化转型, 下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求...

半导体设备 摩尔定律 半导体材料

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三星首次引进本土生产光刻胶!

据外媒消息,近日,三星电子将本土公司东进世美肯半导体开发的用于高科技工艺的极紫外 (EUV) 光刻胶引入其量产生产线,据悉,这是三星进行...

三星 半导体材料 光刻胶

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浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工

据常山发布消息,11月30日,浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。项目自今年7月21日开工奠基以来,历时仅四个多月...

半导体材料 半导体产业

材料/设备

沪硅产业:子公司签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同

11月30日,沪硅产业发布公告称,公司的子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同....

多晶硅 半导体材料 沪硅产业

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投资约5亿元,先微半导体高纯电子新材料项目签约合肥

据合肥新站区消息,11月29日,合肥先微半导体高纯电子新材料项目在新站高新区签约...

集成电路 半导体材料 高纯特种气体

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苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立

11月29日,苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”在苏州长光华芯正式揭牌成立...

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

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