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上海新阳拟收购上海晖研、增资博来电子,投建第二生产基地二期项目

2月15日,上海新阳披露相关公告,表示公司将投建第二生产基地二期项目,收购上海晖研,增资博来电子。投资3.2亿元投建第二生产基地二期项目...

集成电路 上海新阳 半导体材料

材料/设备

朝禾电子“年产70亿只半导体引线框架项目”签约落户安徽池州

据安徽财经网报道,近日,乐清市朝禾电子科技有限公司(以下简称“朝禾电子”)“年产70亿只半导体引线框架项目”正式签约安徽池州经开区...

半导体材料

制造/封测

俄乌冲突影响半导体气体供应,芯片生产成本恐上涨|TrendForce集邦咨询

乌克兰为半导体原料气体供应大国,包含氖、氩、氪、氙等,其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量,尽管氖气在半导体制程当中使用比重并不如其他产业...

半导体材料

市场观察

IC载板风起潮涌,众厂商拥重金入局,谁将赢得市场新高地?

2月8日,兴森科技发布公告称,公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目...

IC封装 半导体材料 兴森科技

制造/封测

从柘中股份到立昂微,国晶半导体控股股东再变更

2月8日,立昂微发布公告称,拟通过控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体控制权。金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶于2月7日签署了...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

国内最大第三代化合物半导体材料生产基地落户长春二道

近日,长春市二道区政府与吉林省同芯积体电路材料股份有限公司正式签约,深入对接第三代半导体产业园项目...

半导体材料 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

年产能1020万片,清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡

近日,无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约,清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目...

半导体材料 半导体产业

材料/设备

与存储芯片厂商签署长期供货协议,上海新昇34.6亿投建新项目

近日,上海硅产业集团股份有限公司一连发布了多起对外公告,涉及企业增资、项目投资、以及长期供货等内容...

半导体材料 沪硅产业

材料/设备

总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,1月27日,宜兴经开区举行集成电路CMP关键材料项目云签约仪式,项目将助力宜兴打造长三角集成电路材料产业高地...

集成电路 半导体材料

材料/设备