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半导体材料相关资讯

国内最大第三代化合物半导体材料生产基地落户长春二道

2022-02-07

近日，长春市二道区政府与吉林省同芯积体电路材料股份有限公司正式签约，深入对接第三代半导体产业园项目...

半导体材料第三代半导体化合物半导体

年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡

2022-02-07

近日，无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目...

半导体材料半导体产业

与存储芯片厂商签署长期供货协议，上海新昇34.6亿投建新项目

2022-02-07

近日，上海硅产业集团股份有限公司一连发布了多起对外公告，涉及企业增资、项目投资、以及长期供货等内容...

半导体材料沪硅产业

总投资45.9亿元集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区

2022-01-29

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，1月27日，宜兴经开区举行集成电路CMP关键材料项目云签约仪式，项目将助力宜兴打造长三角集成电路材料产业高地...

集成电路半导体材料

已全面开启IPO，初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务

2022-01-27

1月26日，韩国GaN外延晶圆初创公司IVWorks在其官网宣布已于1月24日收购了法国圣戈班（Saint-Gabain）的GaN晶圆业务...

晶圆半导体材料氮化镓

东尼电子拟1000万元投资设立全资子公司东尼半导体材料

2022-01-27

1月26日，东尼电子发布公告称，根据公司战略发展的需要，公司拟以自有资金人民币1000万元投资设立全资子公司即湖州东尼半导体材料...

半导体材料

有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺

2022-01-26

1月24日，据上海证券交易所官网消息，有研半导体科创板IPO已获上交所问询，距离此前获受理时间不到一个月...

半导体材料科创板有研半导体

总投资10亿元申和温度传感器和6英寸硅片项目于上海宝山开工

2022-01-24

据上海宝山高新技术产业园区消息，1月18日，上海宝山区2022年45个重大项目集中启动...

晶圆半导体材料硅片

泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产

2022-01-24

1月23日，上海泽丰半导体宣布，公司先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目的通产仪式在上海临港新片区举行...

晶圆 MEMS 半导体材料

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