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已全面开启IPO,初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务

1月26日,韩国GaN外延晶圆初创公司IVWorks在其官网宣布已于1月24日收购了法国圣戈班(Saint-Gabain)的GaN晶圆业务...

晶圆 半导体材料 氮化镓

材料/设备

东尼电子拟1000万元投资设立全资子公司东尼半导体材料

1月26日,东尼电子发布公告称,根据公司战略发展的需要,公司拟以自有资金人民币1000万元投资设立全资子公司即湖州东尼半导体材料...

半导体材料

材料/设备

有研半导体IPO已获上交所问询,上市之路近在咫尺

1月24日,据上海证券交易所官网消息,有研半导体科创板IPO已获上交所问询,距离此前获受理时间不到一个月...

半导体材料 科创板 有研半导体

材料/设备

总投资10亿元 申和温度传感器和6英寸硅片项目于上海宝山开工

据上海宝山高新技术产业园区消息,1月18日,上海宝山区2022年45个重大项目集中启动...

晶圆 半导体材料 硅片

材料/设备

泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产

1月23日,上海泽丰半导体宣布,公司先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目的通产仪式在上海临港新片区举行...

晶圆 MEMS 半导体材料

材料/设备

国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市,踏入资本市场

1月18日,光大证券股份有限公司发布盾源聚芯上市辅导情况的公告。据公告披露,盾源聚芯拟申请首次公开发行股票并上市...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

晶瑞电材业绩预增120%以上,多家厂商发力光刻胶国产替代

近日,晶瑞电材发布2021年度业绩预告。2021年该公司归属于上市公司股东的净利润预计达到17000万元...

半导体材料 晶瑞电材 光刻胶

材料/设备

50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,1月17日,中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目在宜兴经开区集中开工...

集成电路 半导体材料

材料/设备

鹏城半导体与国华三新签约协议

1月18日,鹏城半导体宣布,公司与深圳国华三新基金管理有限公司于1月17日在深圳举行签约协议...

半导体 半导体材料

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