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半导体材料相关资讯

5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产

2022年开年,多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展:3家获受理、2家正式上市。1月10日,上交所受理了3家半导体...

半导体材料 科创板 华瑞微

一周热点

南京江宁区2022年重大产业项目实施计划:盛鑫大尺寸硅外延材料项目等在列

据江宁发布微信公众号消息,1月13日,刚刚闭幕的南京江宁区十八届人大一次会议审议通过了区2022年重大产业项目实施计划。消息显示...

存储器 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

总额10亿元,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州

据国家级池州经济技术开发区消息显示,1月6日,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州经开区。消息显示,半导体用离型复合新材料...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

总市值374.49亿元,天岳先进科创板首秀小涨5.27%

今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

云南省“十四五”信息产业发展规划:力争打造半导体材料产业集群

1月6日,云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》的通知...

汽车电子 半导体材料 半导体产业

材料/设备

年产能480万片,国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产

2022年1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,并宣布其生产集成电路用12英寸...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

四川内江高新区签下6个电子信息项目,半导体设备、材料制造及封测项目在列

据四川新闻网报道,1月6日,内江高新区新一代电子信息产业推介会暨项目集中签约仪式举行。据悉,内江高新区分别与华厦半导体(深圳)有限公司...

半导体封测 半导体材料 半导体制造

制造/封测

总投资33.6亿元,宁夏新增第三代半导体碳化硅项目

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件获深交所受理...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

江丰电子:拟2.50亿元参设江丰同创半导体材料和零部件产业基金

1月5日晚间,江丰电子发布公告称,为了投资半导体材料和零部件产业,与自身主营业务产生协同效应,完善战略布局...

半导体材料 江丰电子

材料/设备