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2021-11-26
近日，河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》的通知...
集成电路 半导体材料 第三代半导体
材料/设备
2021-11-25
11月23日，浙江东尼电子股份有限公司宣布定增收官。据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元/股...
半导体材料 碳化硅
2021-11-24
11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目...
半导体材料 碳化硅 露笑科技
2021-11-23
据温州网报道，11月19日，世界青年科学家峰会创业基金在2021年温州全球精英创新创业大赛总决赛上举行项目投资签约仪式...
半导体材料 功率半导体 第三代半导体
2021-11-22
11月19日，苏州金宏气体股份有限公司发布公告称，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签订“供应合同”...
集成电路 半导体材料 高纯特种气体
2021-11-10
今天，高意（II-VI）宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅（SiC）基片..
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
据丽水日报报道，11月8日，超大规模集成电路制造用超高纯钽项目投产仪式在丽水经济技术开发区同创（丽水）特种材料有限公司电子束炉生产区举行...
集成电路 半导体材料 江丰电子
2021-11-08
据合肥发布消息，近日，为满足京东方、晶合、唯信诺等集成电路和新型显示企业对原材料和精密仪器设备的进出口需求，助推集成电路...
集成电路 半导体材料 光刻胶
杭州乾晶半导体有限公司碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准...
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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