New
2021-12-02
据苏州工业园区发布消息，12月2日，晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州举行。据悉，该项目位于纳米城E地块，总建筑...
半导体材料 氮化镓
材料/设备
12月1日，鼎龙控股集团宣布，经过在客户端的严苛验证，鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品...
半导体材料 鼎龙股份
2021-12-01
11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片...
半导体材料 碳化硅 露笑科技
2021-11-30
11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司...
集成电路 芯片 半导体材料
2021-11-26
近日，河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》的通知...
集成电路 半导体材料 第三代半导体
2021-11-25
11月23日，浙江东尼电子股份有限公司宣布定增收官。据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元/股...
半导体材料 碳化硅
2021-11-24
11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目...
2021-11-23
据温州网报道，11月19日，世界青年科学家峰会创业基金在2021年温州全球精英创新创业大赛总决赛上举行项目投资签约仪式...
半导体材料 功率半导体 第三代半导体
2021-11-22
11月19日，苏州金宏气体股份有限公司发布公告称，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签订“供应合同”...
集成电路 半导体材料 高纯特种气体
NAND FLASH ( 2026/6/8 19:06:29 )
DRAM ( 2026/6/8 19:06:29 )
微信公众平台