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半导体材料相关资讯

字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发

2021-10-14

据企查查信息，10月12日，深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更，新增股东字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司...

芯片半导体材料

国家大基金为第一大股东半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

2021-10-13

10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示，德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装半导体材料科创板

上海新阳：将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权

2021-10-12

10月12日，上海新阳发布公告称，公司与上海超成科技有限公司签署了《股权转让协议》。公司将支付4500万元...

上海新阳半导体材料光刻胶

金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）

2021-10-12

10月11日，金宏气体官微发布消息称，近日，金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）的试生产...

半导体材料高纯特种气体

环球晶圆急单涌排到明年上半年长约比重逼近前波景气高峰

2021-10-11

硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年，随着市场对产业缺货预期升温，环球晶圆在手长约订单比重...

硅晶圆环球晶圆半导体材料

凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域

2021-10-11

近日，凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配到资金暨关联交易预案。其中，重大资产出售方面...

半导体集成电路半导体材料

总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江

2021-10-09

近日，国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式...

芯片半导体硅片半导体材料

总投资10亿元济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

2021-10-09

济宁运河经济开发区消息显示，10月5日，济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行...

芯片封装半导体材料 5G

总投资120亿元正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产

2021-10-08

据平阳发布消息，10月2日下午，总投资120亿元的正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料在平阳正式投产...

电子信息产业半导体材料

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