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半导体材料相关资讯

石家庄外延材料产业基地一期项目将于明年投产 可年产300万片8英寸硅外延片等

据《石家庄日报》报道,近日,在位于鹿泉区山尹村镇的中电科半导体材料有限公司石家庄外延材料产业基地一期项目正在施工...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

总投资2亿元 石碣百达半导体材料增资扩产项目开工

据东莞日报10月19日报道,东莞市石碣镇于18日举行2021年重大项目集中推进会。现场新开工的项目中,包括石碣百达半导体材料...

半导体材料 电容器

材料/设备

2亿元湖北鼎龙先进材料研究院项目奠基 重点布局半导体工艺材料等

据鼎龙控股集团消息,近日,湖北鼎龙控股股份有限公司在集团本部举行湖北鼎龙先进材料研究院大楼的奠基仪式...

半导体材料

材料/设备

晶盛机电:预计前三季度净利润同比增长105%–125%

10月14日,晶盛机电发布业绩预告,预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润10.73亿元~11.78亿元,比上年同期增长...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

字节跳动投资光舟半导体,后者致力于微纳半导体材料等开发

据企查查信息,10月12日,深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更,新增股东字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司...

芯片 半导体材料

材料/设备

国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示,德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装 半导体材料 科创板

材料/设备

上海新阳:将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权

10月12日,上海新阳发布公告称,公司与上海超成科技有限公司签署了《股权转让协议》。公司将支付4500万元...

上海新阳 半导体材料 光刻胶

材料/设备

金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)

10月11日,金宏气体官微发布消息称,近日,金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)的试生产...

半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰

硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重...

硅晶圆 环球晶圆 半导体材料

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