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半导体材料相关资讯

英特格宣布扩大高雄新厂投资未来三年投资额将增至约5亿美元

2021-12-10

12月7日，美国半导体材料制造商英特格（Entegris，Inc.），宣布扩大投资其在中国台湾地区设立的全新且具备最先进技术的厂区...

半导体材料半导体制造芯片技术

菲利华拟3亿投建半导体加工项目

2021-12-10

近日，菲利华发布公告称，其控股子公司上海菲利华石创科技有限公司拟在湖北荆州投资建设“半导体用高纯石英制品加工项目”...

芯片制造半导体材料

这家氮化镓材料研发商完成数亿元C轮融资将加开建设第二家FAB厂

2021-12-07

据势能资本消息，近日，江苏能华微电子科技发展有限公司完成数亿元C轮融资，本轮融资由中信证券投资、金石投资...

半导体材料氮化镓

晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川

2021-12-06

12月3日，晶盛机电宣布，宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线，标志着...

半导体材料晶盛机电碳化硅

2.4亿元南京大学半导体装备及电子新材料项目签约唐山预计明年五月份投产

2021-12-03

据曹妃甸发布消息，11月26日，南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式举行。该项目计划总投资2.4亿元...

半导体设备半导体材料

晶湛半导体总部大楼奠基

2021-12-02

据苏州工业园区发布消息，12月2日，晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州举行。据悉，该项目位于纳米城E地块，总建筑...

半导体材料氮化镓

鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单

2021-12-02

12月1日，鼎龙控股集团宣布，经过在客户端的严苛验证，鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品...

半导体材料鼎龙股份

露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片

2021-12-01

11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片...

半导体材料碳化硅露笑科技

河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片

2021-11-30

11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司...

集成电路芯片半导体材料

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