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凤凰光学重大资产重组方案出炉,转战半导体外延材料领域

近日,凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配到资金暨关联交易预案。其中,重大资产出售方面...

半导体 集成电路 半导体材料

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总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江

近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式...

芯片 半导体硅片 半导体材料

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总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

济宁运河经济开发区消息显示,10月5日,济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行...

芯片封装 半导体材料 5G

材料/设备

总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产

据平阳发布消息,10月2日下午,总投资120亿元的正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料在平阳正式投产...

电子信息产业 半导体材料

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10亿元PCB感光干膜及光刻胶原料配套生产项目签约江西龙南

据龙南发布消息,9月28日,江西省龙南市举行重大项目集中签约仪式,此次集中签约共有3个项目,其中包括PCB...

半导体材料 光刻胶

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拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目

9月28日晚间,扬州扬杰电子科技股份有限公司发布公告称,公司与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商...

半导体硅片 单晶硅 半导体材料

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9月16日,蔚来ET7首批全工艺生产线试制车正式下线,这也标志着离最终量产更进一步,预计首批新车将于2022年一季度交付...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目

9月27日,安徽安芯电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理。这次安芯电子拟首次公开发行股票不超过1013.90万股,募集资金3.95亿元...

芯片 半导体材料 功率半导体

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下一代半导体:一路向宽,一路向窄

随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段,对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野...

半导体材料 第三代半导体

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