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三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间

12月16日,三超新材发布公告称,为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发,为了寻求更多的商业机会和更便捷的业务合作形式...

半导体材料

材料/设备

芯片材料供应商Entegris以65亿美元收购竞争对手CMC

据路透社报道,12月15日,半导体材料供应商Entegris表示,它将以65亿美元的价格收购规模较小的竞争对手CMC,以在前所未有的全球芯片短缺情况下建立...

半导体材料

材料/设备

7.68亿元,半导体材料厂商兴福电子引入15家战略投资者

12月15日,兴发集团发布公告称,公司控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式引入以大基金二期作为领投方的15名战略投资者...

SK海力士 半导体材料 大基金

材料/设备

无锡吴越半导体展出GaN晶体 全球首次厚度突破1厘米?

据无锡高新区消息,12月15日,吴越半导体GaN晶体出片仪式在无锡高新区举行。仪式上,吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

韩企拟投资16亿美元在越南北江设立半导体材料生产厂

据越南《投资报》消息,12月15日,越南北江省人委会常务副主席王国俊与艾克尔电子公司(Amkor Technology INC)在本周初举行的“越南...

半导体 半导体材料

材料/设备

兴发集团控股子公司拟增资 引入大基金二期等战投

兴发集团12月15日晚公告称,公司控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式引入以大基金二期作为领投方的15名战略投资者...

集成电路 半导体材料

材料/设备

默克公司宣布在中国台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发

12月15日消息,半导体材料供应商德国默克(MERCK)公司昨日宣布,将在5~7 年内投资中国台湾约合人民币38.96亿元,专注电子科技事业体新产线及...

晶圆制造 半导体封装 半导体材料

制造/封测

晶瑞电材拟募资2.77亿元 用于超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目

12月12日,晶瑞电材发布2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案(修订稿),公告指出,本次发行所募集资金主要投资于阳恒...

半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

先进半导体材料(安徽)有限公司设备进场

12月10日,先进半导体材料(安徽)有限公司设备进场。据滁州在线消息,AMA项目由全球最大的半导体...

先进半导体 半导体设备 半导体材料

材料/设备