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晶盛机电:子公司鑫晶新材料第一只大尺寸石英坩埚正式下线

9月16日,晶盛机电刚刚宣布,近日,在下属公司内蒙古鑫晶新材料有限公司车间,第一只大尺寸石英坩埚正式下线...

半导体硅片 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等

9月15日,鼎龙股份发布公告称,公司拟投资2亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院有限公司,重点布局半导体工艺材料...

半导体材料 鼎龙股份

材料/设备

华为哈勃再投一家碳化硅企业

9月13日,据企查查信息,湖南德智新材料有限公司发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

奥特维:拟向弘元新材料销售硅片分选机设备

9月13日,无锡奥特维科技股份有限公司发布公告称,公司于2021年9月13日与弘元新材料(包头)有限公司签订《硅片分选机采购合同》...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

加速拓展半导体产业 飞鹿股份拟3260万元增资恩腾半导体

近期,株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司公布了两项投资计划,持续拓展半导体产业,9月13日,飞鹿股份发布公告称,为进一步落实发展战略...

半导体设备 半导体材料 半导体产业

材料/设备

中微半导体入股志橙半导体 后者经营范围含半导体器件等

9月10日,据企查查信息,深圳市志橙半导体材料有限公司发生工商变更,新增股东中微半导体设备(上海)股份有限公司...

中微半导体 半导体材料

材料/设备

注册资本7亿元!国内又一家光刻胶材料公司将成立

9月12日,华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称“华懋科技”)发布关于拟向全资子公司、东阳凯阳增资并拟与关联方发起设立合资公司的公告...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

量产可期,中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒

近日,中欣晶圆透露,公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制,8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸...

晶圆 半导体材料 硅片

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应材助力第三代半导体厂商,加速升级至8吋晶圆满足市场需求

在当前第三代半导体议题当红之际,美商应材公司随即对此市场推出新产品,以协助全球领先的碳化硅(SiC)芯片制造商...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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