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华为哈勃加持,这家碳化硅龙头离上市一步之遥!

昨日,据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示,山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO成功过会...

半导体材料 碳化硅 化合物半导体

材料/设备

这家碳化硅企业获2.57亿元融资!

近日,据天鹰资本消息,天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司1.65亿投资,跟投方包括合肥产投...

半导体材料 功率半导体 第三代半导体

材料/设备

10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光晶体拟科创板上市

9月5日,河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目,在保定市涞源县经济开发区投产...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

中欣晶圆完成33亿元融资!建设12英寸硅片第二个10万片产线

9月4日,硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司官方微信公众号发布消息,公司近日顺利完成B轮融资...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

福州高意碳化硅基片项目或技改扩产

据福州日报9月1日报道,8月31日,福建省福州市召开“攻坚120天”专项行动动员部署会,报道指出,在技改扩产攻坚方面,福州将推动高意碳化硅基片...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

预计2024财年投产,住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶

8月31日,日本住友化学在其官网宣布决定扩大其用于先进半导体工艺的光刻胶生产能力,新闻稿指出,住友化学将在大阪工厂...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目

8月31日,中晶科技发布对外投资公告,为满足公司经营发展的需求,进一步丰富公司产品类型,打造新的利润增长点...

半导体材料

功率器件

露笑科技:H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产

8月30日,露笑科技发布2021上半年业绩报告,上半年,公司实现营业收入为18.55亿元,同比增长62.07%,归属于上市...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

突破“卡脖子”环节!国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收

8月31日,据北京亦庄消息,近日,北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收...

半导体设备 晶圆 半导体材料

材料/设备