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深科技:合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

8月11日,深科技在互动平台表示,深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产,并且在40um超薄晶圆隐形切割,

DRAM 存储器封测 晶圆封装

制造/封测

2023年DRAM需求位元成长仅8.3%为历年最低,NAND Flash有望以跌价带动搭载容量增长|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询表示,2023年DRAM市场需求位元成长仅8.3%,是历年来首度低于10%,远低于供给位元成长约14.1%,预计至少2023年的DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻,价格恐将持续下滑...

DRAM NAND Flash

市场观察

地震、跳电、并购、建厂...这些存储大事件你都了解吗?

时光荏苒,转眼间,2022年已经走过一半,回顾过去,受新冠疫情、俄乌冲突、以及高通胀等因素影响下,全球存储产业发展不确定性进一步增加...

DRAM NAND Flash 半导体存储器

存储器

SK海力士发布2022财年第二季度财务报告

7月27日,SK海力士今日发布截至2022年6月30日的2022财年第二季度财务报告。公司2022财年第二季度结合并收入为13.811万亿韩元,营业利润为4.193万亿韩元,净利润为...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

ADEKA:提高先进半导体存储器高介电材料的生产能力

7月22日,日本半导体原材料企业ADEKA发布新闻稿,其合并子公司ADEKA KOREA CORP.已决定提高用于先进半导体存储器的...

DRAM 存储器 半导体材料

材料/设备

三星DDR6内存投入研发?传2024年面世

据韩国媒体报道,三星DDR6内存已经投入研发,并预计在2024年之前完成设计。报道称,三星负责测试和系统封装(TSP)的副总裁在韩国水原的一次研讨会上透露...

DRAM 三星 内存

存储器

三星证券:建议三星拆分晶圆代工部门,并赴美上市

近日,韩国媒体BusinessKorea报道,三星集团旗下三星证券的报告指出,随着DRAM销售额连续2个季度下滑,建议三星提升晶圆代工领域的...

DRAM 三星电子 晶圆代工

制造/封测

日本恶劣天气影响,美光DRAM厂停电,瑞萨MCU厂停工

近日,日本今年第4号台风“艾利”在日本长崎县佐世保市附近登陆,影响了多家日本半导体工厂的生产和运营...

DRAM 瑞萨电子 美光科技

存储器

中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展

针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题,微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构...

DRAM 存储器 华为

存储器

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