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江丰电子:产品已进入5nm先端工艺 上半年营收破10亿元

8月31日,江丰电子在投资者互动平台表示,公司拥有优质的客户资源和领先的市场份额。产品已经进入5nm先端工艺,得到了全球一流芯片制造...

半导体设备 半导体材料 江丰电子

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中国高能离子注入机核心技术难关得到突破!

据“中国电科”报道,国内高能离子注入机核心技术难关得到突破!由中国电科所属北京烁科中科信设备研发团队自主研制的国内首台高能离子...

半导体设备 IC制造

材料/设备

半导体设备需求增长 拓荆科技净利1.08亿元,同比扭亏为盈

8月26日晚,拓荆科技发布2022年半年报显示,公司实现营收5.23亿元,同比增长364.87%;归母净利润为1.08亿元,较去年同期实现扭亏为盈...

半导体设备 晶圆

材料/设备

取代CMP工艺,牛津仪器开发SiC衬底加工新方法

近日,英国半导体设备厂商Oxford Instruments(牛津仪器)宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺,并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子...

半导体设备 晶圆 碳化硅

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盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机,交付客户

8月22日,盛美上海的电化学电镀(ECP)设备系列第500个电镀腔出机,交付客户。目前,盛美上海的产品订单已经达到67台...

半导体设备 半导体技术 先进封装

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中微公司:MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证

8月22日,中微公司在互动平台上表示,公司制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证;此外,制造MicroLED...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

三家光刻机龙头企业积极回应半导体市场需求

全球光刻机市场,ASML、尼康、佳能三家公司占据绝大部分市场份额,面对日益高涨的市场需求,三家光刻机龙头企业均给出了积极回应...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

应用材料第三季财报营收为65.20亿美元 产品仍供不应求

当地时间8月18日,应用材料(Applied Materials)公布2022会计年度第3季(截至2022年7月31日)财报...

半导体设备 晶圆 应用材料

材料/设备

总投资2.3亿元,晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻海宁

据“活力经开多彩海昌”消息,8月15日,晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻海宁经济开发区...

半导体设备 晶圆 半导体技术

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