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晶圆代工相关资讯

台积电2020年第1季量产6纳米制程,与三星竞争白热化

晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布,推出 6 纳米 (N6) 制程技术,除大幅强化目前领先业界的 7 纳米 (N7) 技术之外,还协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势,同时藉由 N7 技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。

三星 台积电 晶圆代工

IC设计

台积电、南亚科本周召开法说 聚焦半导体景气展望与先进制程进度

晶圆代工大厂台积电与DRAM大厂南亚科,分别将于周四 (18 日) 与周二 (16 日) 召开法说会,公布第 1 季财报并释出营运展望。市场将聚焦台积电 7 纳米加强版 (7+) 制程进度

台积电 晶圆代工 南亚科

存储器

台积电Q1营收新台币2187.40亿元

4月10日,全球晶圆代工大厂台积电发布其3月营收报告。报告显示,台积电3月合并营收约为新台币797.22亿元,环比增长30.9%...

台积电 集成电路 晶圆代工

IC设计

台积电全力推动5nm晶圆厂生产

晶圆代工龙头台积电计划在今年启动全球首座5纳米晶圆厂,近日宣布制程进入试产阶段,虽然因景气状况传出厂房投片速度可能放缓,供应链相关人士表示,台积电仍在全力推动5纳米晶圆厂生产状态。

三星 台积电 晶圆代工

IC设计

环球晶圆今年营运再冲锋

环球晶圆第一季虽面临客户库存修正导致出货放缓,但并没有立即性的降价压力,目前出货仍依长约维持稳定。其中包括90%的12吋硅晶圆、80%的8吋硅晶圆以及低于50%的6吋硅晶圆。

晶圆代工 环球晶圆

IC设计

半导体产业版图迁移!亚洲将扛起芯片制造大旗

半导体产业发迹数十年来,版图从最初美国地区迁移到日本地区,便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角,

晶圆代工 半导体芯片 5G手机

IC设计

台积电证实 5 纳米制程进入试产,并与合作伙伴推完整设计架构

晶圆代工龙头台积电 3 日宣布,在开放创新平台之下推出 5 纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的 5 纳米系统单晶片设计,目标锁定具有高成长性的 5G 与人工智能市场。

台积电 晶圆代工 芯片设计

IC设计

中芯国际出售LFoundry,轻装上阵征战先进制程及特色工艺

3月31日,国内晶圆代工大厂中芯国际宣布出售其意大利8英寸晶圆厂LFoundry。公告显示,3月29日,中芯国际全资附属公司SMIC Shanghai (Cayman) Corporation拟向江苏中科君芯科技有限公司出售中芯国际香港(国际)有限公司100%股份...

晶圆代工 中芯国际 芯片设计

IC设计

中芯国际拟1.13亿美元出售LFoundry 70%股权

3月31日,中芯国际公告,2019年3月29日,公司全资附属SMIC Shanghai (Cayman) Corporation作为卖方,拟向江苏中科君芯科技出售卖方全资附属中芯国际香港(国际)100%股本,代价为约1.13亿美元。

晶圆代工 中芯国际

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