晶圆代工最新资讯动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

台积电张忠谋：晶圆代工不是成熟产业

2017-06-09

张忠谋表示，若是以平面2D制程来看，芯片制程微缩且尺寸愈来愈小，但相信离物理极限还有8～10年，何况现在已经进入3D制程。

台积电晶圆代工半导体技术

IC设计

美国子公司为台积电贡献逾60%营收高层人事变动

2017-06-08

晶圆代工厂台积电宣布，美国子公司资深主管凯勒升任美国子公司总经理，凯西迪仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。

台积电晶圆代工

IC设计

三星独立代工业务目标明确但台积电独大局面短期难改变

2017-06-07

目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

晶圆代工大战改变台积电独霸地位？

2017-06-05

全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。

台积电晶圆代工中芯国际

IC设计

台积电首次揭露次世代存储器研发进程明后年风险生产

2017-06-05

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及存储器市场。台积电这次重返存储器市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代存储器，因传输速度比一般快闪存储器快上万倍，是否引爆存储器产业的新潮流，值得密切关注。

台积电晶圆代工半导体存储器

存储器

台资策会：2017全球半导体市场增幅将达7.1%

2017-06-02

台湾地区资策会MIC预估，今年台湾半导体产值将较去年成长3.2%，全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

晶圆代工 IC设计晶圆制造

IC设计

三星成立芯片代工部门大陆厂商受惠

2017-06-01

业内人士指出，三星成立芯片代工部门，其实就是冲着台积电而来，若是前者形成气候的话，则台积电在全球晶圆代工市场一家独大的地位恐将受到威胁。

三星台积电晶圆代工

IC设计

死磕到底！三星推4nm怒怼台积电5nm

2017-05-26

近日，三星和台积电在晶圆代工领域的“龙争虎斗”加码升级。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

确定取消HOME键台积电首度公开揭露iPhone 8三大变革

2017-05-26

晶圆代工龙头台积电25日在技术论坛预告苹果今年重大功能改变，包括取消HOME键，直接在屏幕辨识指纹，以及将屏幕尺寸由16比9改为18.5比9

台积电晶圆代工 iPhone

智能终端

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