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晶圆代工相关资讯

台积电张忠谋:晶圆代工不是成熟产业

张忠谋表示,若是以平面2D制程来看,芯片制程微缩且尺寸愈来愈小,但相信离物理极限还有8~10年,何况现在已经进入3D制程。

台积电 晶圆代工 半导体技术

IC设计

美国子公司为台积电贡献逾60%营收 高层人事变动

晶圆代工厂台积电宣布,美国子公司资深主管凯勒升任美国子公司总经理,凯西迪仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。

台积电 晶圆代工

IC设计

三星独立代工业务目标明确 但台积电独大局面短期难改变

目前,三星开始着手强化其IC代工业务,计划将代工业务剥离,成为一个独立部门,目标指向全球代工龙头台积电。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

晶圆代工大战改变台积电独霸地位?

全球代工红火,增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。

台积电 晶圆代工 中芯国际

IC设计

台积电首次揭露次世代存储器研发进程 明后年风险生产

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争,现由逻辑芯片扩及存储器市场。台积电这次重返存储器市场,瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代存储器,因传输速度比一般快闪存储器快上万倍,是否引爆存储器产业的新潮流,值得密切关注。

台积电 晶圆代工 半导体存储器

存储器

台资策会:2017全球半导体市场增幅将达7.1%

台湾地区资策会MIC预估,今年台湾半导体产值将较去年成长3.2%,全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

晶圆代工 IC设计 晶圆制造

IC设计

三星成立芯片代工部门 大陆厂商受惠

业内人士指出,三星成立芯片代工部门,其实就是冲着台积电而来,若是前者形成气候的话,则台积电在全球晶圆代工市场一家独大的地位恐将受到威胁。

三星 台积电 晶圆代工

IC设计

死磕到底!三星推4nm怒怼台积电5nm

近日,三星和台积电在晶圆代工领域的“龙争虎斗”加码升级。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

确定取消HOME键 台积电首度公开揭露iPhone 8三大变革

晶圆代工龙头台积电25日在技术论坛预告苹果今年重大功能改变,包括取消HOME键,直接在屏幕辨识指纹,以及将屏幕尺寸由16比9改为18.5比9

台积电 晶圆代工 iPhone

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