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晶圆代工相关资讯

从 2019 年半导体消化库存的一年,看整体未来市场发展

目前半导体市场因供过于求,造成通路库存激增,冲击整个市场的供需,使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现,多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出,整体市场处于逆风。大家最关心的,就是目前产能过剩的情况何时结束?是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。

晶圆代工 半导体制造 5G网络

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韩媒:三星击败台积电取得 NVIDIA 7 纳米绘图芯片订单

在英伟达最大的竞争对手AMD 已经推出了全球首款 7 纳米制程绘图芯片 Radeon VII 的情况下,必须急起直追的英伟达,则是预计在 2020 年也推出 7 纳米的绘图芯片。

三星电子 晶圆代工 英伟达

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5 纳米来了!台积电确认今年上半年流片,明年上半年量产

台积电表示,目前已经有客户愿意升级到 5 纳米制程上。不过,台积电并没有具体说明客户的名字,也没有透露是哪个行业。而考虑到 5 纳米制程在芯片研发、制造上的庞大成本,预估客户将脱离不了大公司的规模。

台积电 晶圆代工 IC制造

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SEMI:2019 年半导体产业不确定性加大,但维持健康成长

就全球半导体市场的发展来说来说,未来 3-5 年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会。不过,同时技术上的挑战也伴随而生,以「不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合」来创新以及创造高价值的终端应用产品,成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。

晶圆代工 SEMI 半导体技术

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台积电2018年业绩创新高 未来5年押注高性能计算

1月17日,台积电召开法说会公布其2018年第4季度及全年业绩,并对2019年第1季度及2019年发展情况作出预估。2018年台积电业绩再写下新纪录,但2019年预计首季业绩将有所下滑,全年业绩成长将放缓、预计小幅增长...

台积电 晶圆代工

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台积电保守展望今年营运 资本支出目标维持不变

何丽梅还进一步指出,台积电 2019 年首季市场需求疲弱的原因,在于智能型手机季节性影响,还有供应链有高库存的压力,使得首季半导体供应链面临调整库存,导致当前的整体产能利用率下滑,包括 8 寸厂以及 28 纳米的部分都不是很好,

台积电 晶圆代工

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2019年晶圆代工格局大势已定:三星、英特尔难撼台积电龙头地位

台积电身为晶圆代工产业龙头,自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标,时间逼近至2019年台积电第一场法说会前,受到全球手机市场需求疲软,且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿,让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电,2019年将可能无法再维持此神话。

台积电 晶圆代工 IC制造

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中微半导体踏上IPO征程:已进行辅导备案

2018年半导体行业迎来一波IPO热潮,2019年这股热潮似乎仍将延续,博通集成成为今年首批过会企业,如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备...

半导体设备 晶圆代工 中微半导体

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三星7nm工艺确认下半年量产 2021年冲3nm GAA量产

先进制程的发展方面,根据三星高层表示,将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程,而 2021 年量产更先进的 3 纳米 GAA 制程。

三星电子 晶圆代工 EUV光刻机

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