2019-01-21
就全球半导体市场的发展来说来说，未来 3-5 年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会。不过，同时技术上的挑战也伴随而生，以「不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合」来创新以及创造高价值的终端应用产品，成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。
2019-01-18
1月17日，台积电召开法说会公布其2018年第4季度及全年业绩，并对2019年第1季度及2019年发展情况作出预估。2018年台积电业绩再写下新纪录，但2019年预计首季业绩将有所下滑，全年业绩成长将放缓、预计小幅增长...
2019-01-18
何丽梅还进一步指出，台积电 2019 年首季市场需求疲弱的原因，在于智能型手机季节性影响，还有供应链有高库存的压力，使得首季半导体供应链面临调整库存，导致当前的整体产能利用率下滑，包括 8 寸厂以及 28 纳米的部分都不是很好，
2019-01-17
台积电身为晶圆代工产业龙头，自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标，时间逼近至2019年台积电第一场法说会前，受到全球手机市场需求疲软，且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿，让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电，2019年将可能无法再维持此神话。
2019-01-15
2018年半导体行业迎来一波IPO热潮，2019年这股热潮似乎仍将延续，博通集成成为今年首批过会企业，如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备...
2019-01-14
先进制程的发展方面，根据三星高层表示，将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程，而 2021 年量产更先进的 3 纳米 GAA 制程。
2019-01-10
1月10日，全球晶圆代工大厂台积电公布其2018年12月营收；数据显示，2018年12月台积电合并营收约新台币898.31亿元，环比下降8.7%、同比下降0.1%...
2019-01-08
根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球晶圆代工产值再创新高，有望突破600亿美元大关，年成长达5%(2017年成长8.1%)。 晶圆代工产业自2017年便开始呈现「一位难求」，客户排队等产能景象，整体产业荣景延伸至2018上半年，部分晶圆代工厂商甚至在2018上半年交出2位数年成长幅度。在2018下半年，客户需求开始趋缓，众多制程产品市场表现不如预期(尤以28nm节点最明显)。 成...
2018-12-31
在这辞旧迎新之际，全球半导体观察盘点出2018年全球半导体产业具有较大关注度和影响力、以及具有产业趋向性的十大标志性事件，助产业人士回顾过去、展望未来。
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