注册

晶圆代工相关资讯

黄崇仁喊话 改名力积电重返上市

力晶科技转型晶圆代工有成,去年获利逾新台币100亿元,连续6年每年达到获利百亿元目标,力晶集团执行长黄崇仁透露,集团计划由改名后的力积电申请登兴柜,预估2021年重返上市。

力晶 晶圆代工 内存

存储器

中国特色工艺产能快速扩张,晶圆代工厂机遇挑战并存

集邦咨询最新《2019中国半导体特色工艺市场分析报告》认为,按照产品对工艺先进度的要求来分,半导体工艺制程可以分为特色工艺和逻辑工艺,其中逻辑工艺又分为成熟工艺和先进工艺,其中特色工艺产品市场占比约为40%

晶圆代工 晶圆制造

IC设计

2.36亿美元,格芯新加坡Fab 3E 8英寸厂将出售给世界先进

今(31)日,世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布,世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。

晶圆代工 晶圆制造 格芯

IC设计

8寸芯片制造需求不减,相关厂商扩产备战

市场上众多厂商对2019年半导体产业景气皆抱持保守,甚至是悲观态度,但在此逆势中,依然有部分晶圆代工厂商因持有不同看法而大举增加投资预算,在2018年底市场上亦有传出中国台湾硅晶圆厂商合晶科技8寸产品线供不应求,2019年初将可能再调涨10%报价。

晶圆代工 芯片制造

IC设计

联电预计Q1客户晶圆需求将进一步减缓

针对 2019 年第 1 季展望,联电预计,本季晶圆出货量将比上季下滑 6% 到 7%,以美元计产品平均单价将季减 1% 到 2%。产能利用率从上季 88% 再降到介于 81% 到 83%,毛利率约 5%,也比上季的 13% 持续下降。

晶圆代工 IC制造 联电

IC设计

台积电14B厂晶圆瑕疵,光阻原料不符规格造成

晶圆代工厂台积电今天针对晶圆 14B 厂发生晶圆良率偏低问题再次发表声明,表示主要是 12 纳米及 16 纳米晶圆良率出问题,是供应商供应的光阻原料不符规格造成。

台积电 晶圆代工 IC制造

IC设计

中芯国际14纳米2019年量产,首个客户将来自手机产业

中芯国际是目前中国最大的晶圆代工厂,在北京、天津、上海等地设置有 8 寸及 12 寸晶圆厂。其中,上海市的 12 寸晶圆厂建设于 2016 年,整个投资计划共斥资近百亿美元。未来,预计将发展 14 纳米,10 纳米,7 纳米等制程,满载产能可达每月 7 万片。

晶圆代工 IC制造 中芯国际

IC设计

攻入车用IGBT 茂矽董座:2019年有信心成长

晶圆代工厂茂矽2019年将开始抢攻绝缘闸双极晶体管(IGBT),预料下半年将开始量产出货,主打冷气马达、工业等领域,另外在大股东二极管厂朋程扩大新产品投片带动下,茂矽董事长唐亦仙表示,有信心2019年营运可望胜过2018年表现。

晶圆代工 茂矽

IC设计

台积电Fab 14B厂传晶圆瑕疵,台积电回应:影响评估中,暂不改本季财测

根据供应链传出的消息,晶圆代工龙头台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵问题,受影响的数量有上万片之多,且将在近期举行会议,统计整个损失状况及后续的处理事宜。

台积电 晶圆代工 IC制造

IC设计