晶圆代工最新资讯动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

台积电首次揭露次世代存储器研发进程明后年风险生产

2017-06-05

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及存储器市场。台积电这次重返存储器市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代存储器，因传输速度比一般快闪存储器快上万倍，是否引爆存储器产业的新潮流，值得密切关注。

台积电晶圆代工半导体存储器

存储器

台资策会：2017全球半导体市场增幅将达7.1%

2017-06-02

台湾地区资策会MIC预估，今年台湾半导体产值将较去年成长3.2%，全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

晶圆代工 IC设计晶圆制造

IC设计

三星成立芯片代工部门大陆厂商受惠

2017-06-01

业内人士指出，三星成立芯片代工部门，其实就是冲着台积电而来，若是前者形成气候的话，则台积电在全球晶圆代工市场一家独大的地位恐将受到威胁。

三星台积电晶圆代工

IC设计

死磕到底！三星推4nm怒怼台积电5nm

2017-05-26

近日，三星和台积电在晶圆代工领域的“龙争虎斗”加码升级。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

确定取消HOME键台积电首度公开揭露iPhone 8三大变革

2017-05-26

晶圆代工龙头台积电25日在技术论坛预告苹果今年重大功能改变，包括取消HOME键，直接在屏幕辨识指纹，以及将屏幕尺寸由16比9改为18.5比9

台积电晶圆代工 iPhone

智能终端

先进半导体自爆内幕消息：股权存在变动可能

2017-05-25

5月24日，在香港上市的国内晶圆代工厂先进半导体发布一份可能存在股权关系变动的内幕消息。

先进半导体晶圆代工恩智浦半导体

IC设计

分析师：联发科将暂缓高端芯片重新聚焦中低端市场

2017-05-25

美系外资表示，虽然目前仍在等待新兴市场的复苏信号，但自以往的历史轨迹观察，联发科目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发，可望带动联发科营运动能回温。

联发科智能手机晶圆代工

IC设计

SK海力士也要分拆晶圆代工？传最晚本周内定案

2017-05-25

继三星分拆晶圆代工业务后，韩国另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。

半导体 SK海力士晶圆代工

IC设计

兆芯华力微联手开发国内首个通用CPU的28纳米专用工艺平台

2017-05-24

近日，记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。

晶圆代工国产CPU 华力微

IC设计

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