2019-02-26
全球行动通讯大会（MWC）昨天登场，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）展示5G相关射频解决方案，格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。格芯指出，包括4G LTE和5G在内的高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计创新，必须不断满足日益成长的网络、数据资料和应用需求。
2019-02-25
即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 销售情况不如预期，但是不可否认的，苹果的 iPhone 还是有很多性能领先之处。其中又以 A 系列处理器的性能最为人所津津乐道。
2019-02-18
为了稳定亚洲及中国市场的发展，格芯 18 日正式宣布，行动处理器大厂高通前高层 Americo Lemos 已加入了格芯团队，并将担任格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人，负责带领格芯在亚洲关键市场中推动其业务成长。
2019-02-18
2月15日，台积电发布公告，经完整评估日前受到光阻原料事件影响的晶圆后，更新2019年第一季业绩展望，该事件预计将使第一季度营收减少约5.5亿美元...
2019-02-18
在技术研发方面，中芯国际表示，第一代 FinFET 14 纳米技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12 纳米的技术开发也开始有所突破。
2019-02-15
联电预期，本季晶圆出货量将比上季减少6~7%，以美元计产品平均单价将比上季下降1~2%。产能利用率从上季88%再降到81~83%；毛利率约5%，也比上季的13%持续下滑。
2019-02-14
台湾地区晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8寸晶圆代工需求成长性，积极扩产。世界先进稍早宣布以新台币74.7亿元，收购格芯新加坡Fab 3E 8寸厂；台积电则在南科兴建全新8寸厂，全力抢食商机。
2019-02-13
半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔 (ASML) 在财报会议上表示，2019 年 ASML 将把极紫外光刻机 (EUV) 的年出货量从 18 台，提升到30 台之后，现有外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将抢下这 30 台 EUV 中过半的 18 台数量，
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