2019-02-18
为了稳定亚洲及中国市场的发展，格芯 18 日正式宣布，行动处理器大厂高通前高层 Americo Lemos 已加入了格芯团队，并将担任格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人，负责带领格芯在亚洲关键市场中推动其业务成长。
2019-02-18
2月15日，台积电发布公告，经完整评估日前受到光阻原料事件影响的晶圆后，更新2019年第一季业绩展望，该事件预计将使第一季度营收减少约5.5亿美元...
2019-02-18
在技术研发方面，中芯国际表示，第一代 FinFET 14 纳米技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12 纳米的技术开发也开始有所突破。
2019-02-15
联电预期，本季晶圆出货量将比上季减少6~7%，以美元计产品平均单价将比上季下降1~2%。产能利用率从上季88%再降到81~83%；毛利率约5%，也比上季的13%持续下滑。
2019-02-14
台湾地区晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8寸晶圆代工需求成长性，积极扩产。世界先进稍早宣布以新台币74.7亿元，收购格芯新加坡Fab 3E 8寸厂；台积电则在南科兴建全新8寸厂，全力抢食商机。
2019-02-13
半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔 (ASML) 在财报会议上表示，2019 年 ASML 将把极紫外光刻机 (EUV) 的年出货量从 18 台，提升到30 台之后，现有外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将抢下这 30 台 EUV 中过半的 18 台数量，
2019-02-11
力晶科技转型晶圆代工有成，去年获利逾新台币100亿元，连续6年每年达到获利百亿元目标，力晶集团执行长黄崇仁透露，集团计划由改名后的力积电申请登兴柜，预估2021年重返上市。
2019-02-08
集邦咨询最新《2019中国半导体特色工艺市场分析报告》认为，按照产品对工艺先进度的要求来分，半导体工艺制程可以分为特色工艺和逻辑工艺，其中逻辑工艺又分为成熟工艺和先进工艺，其中特色工艺产品市场占比约为40%
2019-01-31
今（31）日，世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布，世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。
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