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车用芯片市场预警!

近期,晶圆代工大厂联电对外表示,预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户,库存将回到过往季节性水准,年底会达到....

晶圆代工 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

先进封装风口继续;安徽上海新政出台;晶圆代工消息不断

7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据...

晶圆代工 英伟达 先进封装

一周热点

半导体晶圆代工“神仙打架”!

近期,半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面,英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示,晶圆代工业务迎来利好....

晶圆代工 英特尔 世界先进

制造/封测

英特尔最新财报释出,营收不及预期

当地时间8月1日,英特尔公布截至6月30日的2024财年第二财季财报,并宣布成本削减计划,提高效率和市场竞争力...

晶圆代工 英特尔 AI芯片

制造/封测

英特尔再调整代工业务管理,前美光高管将担任英特尔首席全球运营官

近日,英特尔宣布,前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将接替决定退休的基万・埃斯法贾尼(Keyvan Esfarjani),担任英特尔首...

晶圆代工 英特尔 半导体制造

制造/封测

中国台湾遭遇超强台风,台积电表示2nm晶圆厂建设未受影响

近期,台风“格美”袭击了中国台湾,给该地区造成巨大的经济损失。针对业界关心的厂房建设情况,台积电表示,幸运的是,2nm制造工厂未受影响...

晶圆代工 芯片制造 先进制程

制造/封测

日本新创Rapidus计划在2027年实现2纳米生产,将获国家支持资金

日本首相岸田文雄最近访问了北海道,日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导,岸田承诺透过....

晶圆代工 芯片制造 先进制程

制造/封测

安徽首片光刻掩模版亮相,国内多个相关项目新进展

7月22日,安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉,该掩膜版由晶合集成生产,意味着晶合集成在晶圆代工领域....

半导体 晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

晶合集成光刻掩模版下线

7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示,这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积...

半导体 晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

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