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加快二期项目规划,坪山全力推动中芯国际12英寸生产线建设

9月1日,深圳坪山区委书记杨军率队调研中芯国际等辖区重点企业,调研过程中,杨军表示,区委区政府将在人才、住房、交通...

晶圆代工 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

英特尔IDM2.0以扩大代工合作,连结台积电优势建构可扩展微架构

外电报导,处理器龙头英特尔旗下企业规划事业部副总裁Stuart Pann日前发表文章,详细说明英特尔IDM2.0战略关键...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

第二季晶圆代工受惠价涨量增,推升产值季增6%再创纪录|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查显示,后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠...

晶圆代工

市场观察

强化美国自造,英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单

英特尔近日宣布,晶圆代工服务部门将为美国国防部“RAMP-C”(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial)计画的...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电,先进封装发展进程也一样进展顺利, 国外媒体《Wccftech》报导...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

市值约1624亿元?全球第4大晶圆代工厂或10月公布IPO上市申请

《路透社》引用知情人士说法,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO)申请,市值预估约...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元

凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息,知情人士称,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)已经秘密向美国监管机构提交...

晶圆代工 英特尔 格芯

制造/封测

赛微电子与武汉敏声、怡格敏思将在射频滤波器芯片8英寸晶圆代工领域开展合作

8月13日,赛微电子发布关于控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司签署《战略合作框架协议》的公告,公告称,赛莱克斯北京与...

晶圆代工 赛微电子 射频芯片

制造/封测

台积电美厂供应商聚落迎来首家企业! 侨力出手购地

台积电宣布亚利桑那州的5纳米晶圆代工厂建造计划后,已有首家半导体业者前往专为台积电指定的供应商聚集地插旗...

台积电 晶圆代工 半导体制造

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