2021-10-28
根据TrendForce集邦咨询表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率...
2021-10-27
晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且加入业界最先进且最广泛...
2021-10-26
截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元...
2021-10-19
浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日，浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书...
2021-10-19
全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂，台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工，唯独韩国三星迟迟没有做决定...
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