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英特尔将为以色列车用芯片设计厂商Valens代工第二代A-PHY标准芯片

当地时间2024 年1月8日,以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务(IFS)联合宣布,IFS将使用其先进的制程技术,为...

晶圆代工 英特尔 车用半导体

制造/封测

突发,传台积电副经理命丧车祸

1月5日,环球网援引台湾ETtoday新闻云5日报道,台湾3号高速公路南下108公里处,4日傍晚发生一起连环重大车祸,现场有6辆车发生...

台积电 晶圆代工

制造/封测

又一起收购,涉及MOSFET

近日,SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称,公司计划出资2250万欧元(折合人民币约1.76亿元)收购M-MOS Semiconductor...

晶圆代工 碳化硅 MOSFET

功率器件

晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?

近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

年合作不低于5万片!合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略合作协议

据世纪金芯消息,近日,世纪金芯与湖南S公司已正式签订战略合作协议。根据协议约定,双方将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面...

晶圆代工 碳化硅 化合物半导体

功率器件

总投资573亿元 中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

据临港新片区管委会官网披露文件显示,日前,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据悉,中芯国...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

Rapidus:将能追上台积电与英特尔,缩小20多年技术落差

近期媒体报道,新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示,相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛...

晶圆代工 芯片技术 先进制程

制造/封测

台积电、力积电建厂获最新进展

近日,台积电、力积电新厂传来最新消息,台积电已确定进驻中科二期,或聚焦2纳米以下制程;力积电则投资55亿美元建设日本工厂...

台积电 晶圆代工 力积电

制造/封测

台积电、三星之外,英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴

近期媒体报道,英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到,次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴...

台积电 晶圆代工 英伟达

制造/封测