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7月1日,纯晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓(GaN)技术及IP产品组合....

晶圆代工 格芯 氮化镓

制造/封测

晶圆代工厂“头疼”?阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超...

ASML 晶圆代工 EUV光刻机

材料/设备

1.5亿美元,这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

晶圆代工厂商世界先进发布公告称,旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产...

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制造/封测

晶合集成扩产,全面提速

6月25日,晶合集成官方发布消息称,在全球半导体市场持续回暖之下,晶合集成订单饱满,产能需求出现供不应求。自2024年3月...

晶圆代工 芯片制造 晶圆制造

制造/封测

买买买...半导体产业整合驶入快车道

近年来,在复杂的国际环境形势下,各国政府进一步强调供应链本土化,从而降低对外部半导体供应商的依赖,与此同时,全球半导....

晶圆代工 瑞萨电子 氮化镓

制造/封测

芯联集成:拟收购芯联越州72.33%股权

6月21日,芯联集成发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司剩余72.33%...

晶圆代工 芯片制造 碳化硅

制造/封测

大咖齐聚,TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

2024年6月19日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在....

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存储器

4nm→2nm,三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米....

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制造/封测

晶圆代工市场冷热分明,部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价|TrendForce集邦咨询

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查,中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期,带动供应链启动库存回补...

晶圆代工

市场观察