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市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备....

ASML 台积电 晶圆代工

制造/封测

业界翘盼的半导体行业“春天”,何时到来?

每一个半导体下行周期都会过去,但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望,但结合...

智能手机 晶圆代工 半导体产业

制造/封测

台积电官宣两件大事,晶圆代工产业谷底将过?

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山,据TrendForce集邦咨询最新数据,在2023年第二季度晶圆代工市场中,台积电以56.4%的市占率...

台积电 晶圆代工 ARM

制造/封测

40亿美元!格芯新加坡厂启用

据路透社报道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用,进一步扩展全球产能...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

台积电8月营收环比增长6.2%,3nm量产将带动Q3营收回升

9月8日,晶圆代工龙头大厂台积电公布,8月合并营收达新台币1886.86亿元,相比7月环比增长6.2%,较2022年同期减少13.5%,创历...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

晶圆代工厂商最新营收排名公布;多家半导体企业融资新进展曝光…

TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季...

晶圆代工 iPhone 半导体产业

一周热点

多家半导体企业新一轮融资到手,最高金额超百亿

近期,积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资,部分企业融资金额超亿元...

晶圆代工 半导体产业 积塔半导体

IC设计

前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%,预期第三季有望止跌回升|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单...

晶圆代工

市场观察

台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

根据日本媒体报导,台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中,办公大楼部分已经在8月份正式投入...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

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