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2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%,第四季将持续向上|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素...

晶圆代工

市场观察

市场复苏缓慢、竞争加剧,晶圆代工成熟制程出现降价?

近期市场传出为缓解产能利用率下滑,多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中,台积电将对7nm制程降价,降幅5%~10%左右...

晶圆代工

制造/封测

又一光子芯片产业项目签约

据天津市津南区人民政府官网消息,12月2日,天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约...

芯片 晶圆代工

制造/封测

韩国晶圆代工大厂加快第三代半导体布局!

据韩媒ETnews消息,近日,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)聘请了一位来自安森美的功率半导体专家...

晶圆代工 第三代半导体

功率器件

三星:AI芯片产量达70%,有信心与台积电竞争

根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

日本或再增一家先进制程芯片工厂

彭博社引用知情人士消息透露,台积电已告知其供应链合作伙伴,正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂,代号为台积电Fab-23三期...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

全球七大晶圆代工厂最新财报祭出,下一阶段如何发展?

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报,并召开业绩说明会...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

1nm芯片传出新进展,晶圆代工先进制程竞赛日益激烈!

AI、高性能计算等新技术持续驱动下,晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场,晶圆代工厂商正持续发力...

晶圆代工 AI芯片 先进制程

制造/封测

晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术

近期,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片...

三星 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

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