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晶圆代工/DRAM厂商营收排名;国内再添2个百亿级项目

6月19日,2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时,时创意将以“自研智造 嵌入未来”为主题,展出存储前沿技术探....

DRAM 存储器 晶圆代工

一周热点

消息称台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装

业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定...

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三|TrendForce集邦咨询

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软...

晶圆代工 中芯国际

市场观察

Rapidus与IBM达成合作,瞄准2nm

近日,日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系,建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作....

晶圆代工 IBM 先进制程

制造/封测

半导体行业出现六项合作案!

自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工 芯片设计 第三代半导体

制造/封测

遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!

5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

争夺英伟达订单?三星或不惜代价确保第二代3纳米良率

继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆代工龙头...

三星电子 晶圆代工 英伟达

制造/封测

联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂

5月21日,晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备进厂,象征公司扩产计划建立新厂....

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

日,晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面,任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作;三星则更换了负责半导体业务的...

晶圆代工 存储芯片 晶圆制造

制造/封测

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