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2021-03-18
3月17日晚间,中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能,项目的新投资额估计为23.5亿美元(约合人民币153亿元)...
晶圆代工 中芯国际 芯片制造
制造/封测
2021-03-17
3月17日晚间,中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布将斥资23.5亿美元在深圳扩充12英寸晶圆产能...
集成电路 晶圆代工 中芯国际
2021-03-16
3月15日,硕贝德发布公告,公司作为有限合伙人使用自有资金3000万元认缴由海兴橙投资管理有限公司作为基金管理人...
半导体 集成电路 晶圆代工
IC设计
据外媒《tomshardware》报道,三星在IEEE国际集成电路会议,公布采用GAAFET技术的3GAE制程部分相关细节,可一窥三星目前发展...
三星 晶圆代工 晶圆制造
2021-03-10
“芯”荒席卷全球,晶圆代工产能难求,作为中国大陆最大的晶圆代工厂,中芯国际正在持续扩产。然而,其扩产之路...
半导体设备 晶圆代工 中芯国际
台积电表示,设厂地点选择有许多考量因素,包含客户需求等,台积电公司不排除任何可能性,但目前没有赴欧设厂的具体规划...
台积电 晶圆代工 晶圆制造
2021-03-04
3月3日,据路透社消息,GlobalFoundries(格芯)首席执行官Thomas Caulfield表示,格芯今年将投资14亿美元...
集成电路 晶圆代工 格芯
3月3日,中芯国际发布公告,2021年2月1日,公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议...
ASML 晶圆代工 中芯国际
2021-03-03
晶圆代工前四大厂商在2020年第四季营收表现皆非常亮眼,时序迈入2021年第一季,市场需求依旧旺盛,各大厂商的产能满载...
晶圆代工 汽车芯片 车用半导体
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )