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半导体 功率半导体

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头部企业再签供货长约,全球碳化硅市场高速成长

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西安2024年目标,1800亿!

近期,西安市发改委印发的《西安市数字经济高质量发展实施计划》(以下简称《实施计划》)提出,到2024年,数字经济核心产业增加值占G....

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合计46.6亿!这4个IGBT项目开工建设

在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增下,IGBT在近两年需求持续上升。据财联社消息,针对近日有市场消息称IGBT“价格暴涨”“一芯难求”...

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利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设

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盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计...

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