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四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工

据内江经开区消息显示,近日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工,5月份和6月份进行设备安...

功率半导体 封装基板

功率器件

捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额

2月22日,捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公...

晶圆测试 功率半导体 捷捷微电

制造/封测

扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权,布局8英寸功率半导体芯片生产线

扬杰科技2月17日发布公告称,公司拟以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司30%股权,受让底价约为2.94亿元。扬杰科技公告显示,该公司原持有楚微半导...

功率半导体 扬杰科技

功率器件

总投资超366亿,这家半导体大厂准备开始建设新12英寸晶圆厂

据外媒报道,德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其类比和功率半导体的新工厂。报道称,经过分析,英飞凌高...

晶圆制造 英飞凌 功率半导体

制造/封测

碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资

近日,国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高...

芯片设计 功率半导体 碳化硅

功率器件

华润微变更23亿募资用途为12英寸项目,中国半导体迎黄金十年

2月8日,华润微电子召开董事会并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》,拟将23亿元募资变更用于华润微...

半导体封测 华润微电子 功率半导体

制造/封测

28亿美元,日本加码补贴本土半导体制造

行业媒体消息显示,日本政府将承担与各种半导体相关的部分资本投资,以换取企业10年的生产保证,从而增强对国内芯片制造的激励...

芯片制造 功率半导体

制造/封测

天域半导体获得近12亿元融资,已开始IPO之路

根据天眼查消息,广东天域半导体近日获得近12亿元,投资方包括中国比利时基金、广东粤科投...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

高新发展:芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶

2月1日,高新发展在投资者互动平台表示,截至目前,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶,争取早日实现投产...

功率半导体 IGBT

功率器件

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