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广东:前7个月进口集成电路5269.8亿元,增长21.3%

据海关总署广东分署统计,今年前7个月广东外贸继续保持良好增长势头,进出口5.17万亿元,较去年同期(下同)增长13.9%...

集成电路 芯片设计 半导体制造

制造/封测

美光将在中国台湾加码投资,或聚焦HBM

行业人士消息,美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾,将带来更进一步合作,例如在人工智能(AI)应用扮演重要角色...

芯片制造 半导体制造 美光科技

IC设计

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

8月13日,芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶...

芯片制造 封装测试 半导体制造

制造/封测

晋成半导体总部项目落户无锡高新区

7月31日,无锡高新区、晋成半导体、锡创投在无锡进行合作签约,标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区...

集成电路 芯片设计 半导体制造

制造/封测

英特尔再调整代工业务管理,前美光高管将担任英特尔首席全球运营官

近日,英特尔宣布,前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将接替决定退休的基万・埃斯法贾尼(Keyvan Esfarjani),担任英特尔首...

晶圆代工 英特尔 半导体制造

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SiC产能将增三倍!罗姆子公司SiCrystal宣布扩产

当地时间7月4日,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布,将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房....

半导体制造 碳化硅

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首期规模超10亿元!北京经开区设立科创基金

据北京亦庄消息,近日,北京经开区设立了首期规模10.01亿元的科技创新股权投资基金。针对新设立的科创基金,北京经开区...

集成电路 芯片设计 半导体制造

制造/封测

50亿欧元!英飞凌德国功率半导体工厂最终建设许可获批

当地时间5月30日,英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设,萨克森州总理迈克尔·克雷奇默....

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50亿欧元!意法半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂

当地时间5月31日,意法半导体宣布,将在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工厂,用于功率器件和模块以及测....

意法半导体 半导体制造 碳化硅

功率器件

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