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半导体制造相关资讯

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

2024-05-04

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装...

半导体封测半导体制造

美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发

2024-04-26

近日，美国已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力...

芯片设计半导体制造

美国计划结束晶圆厂资助申请取消新一轮研发资金

2024-04-24

据外媒消息，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的...

芯片设计半导体制造

证监会出台科技企业“16条”：支持上市融资/并购重组

2024-04-22

4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维...

芯片设计半导体制造

富士胶片支出将增至123亿美元，芯片材料等领域是重点

2024-04-18

近日，富士胶片控股表示，该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元（123亿美元）。这...

半导体材料半导体制造

美光下周有望获批超60亿美元芯片法案拨款？

2024-04-18

近日据外媒消息，美光科技（Micron Technology Inc.）有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土...

晶圆代工半导体制造美光科技

半导体行业三起最新收购！

2024-04-17

近期，半导体行业发生最新收购，高通宣布收购一家物联网和云开发安全服务商Foundries.io，其主要产品FoundriesFactory行业知名...

芯片设计半导体材料半导体制造

联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%

2024-04-12

近日，晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高...

晶圆代工半导体制造

2024专精特新系列奖项揭晓，见证荣耀时刻

2024-04-10

在第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）的盛大开幕式上，备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子...

集成电路电子信息产业半导体制造

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