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关键词:半导体制造

【制造/封测】3nm渐行渐近,先进制程如何延续?

作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者,台积电、三星已经挑起3nm的战局。据悉,三星已经完成了首个3nm制程的开发,计划2022年规模生产3nm芯片,此前台积电...

三星电子 台积电 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】2020年半导体晶圆代工厂布局策略

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】无锡2020年重大项目开工 中环领先等多个半导体项目在列

此次重大项目涉及及战略性新兴产业、先进制造业等领域。包括宜兴中环领先集成电路用大直径外延片、无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备、江阴新杰半导...

半导体设备 半导体硅片 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】两年多,从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设:士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微...

集成电路 IC封测 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术,副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体...

三星电子 存储芯片 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】双喜临门 士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展

2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议,投资220亿元,规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线...

士兰微电子 功率半导体 半导体制造

制造/封测

【材料/设备】连城半导体高端装备项目闪电落地无锡 项目“生根”加快

上月,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目签约落户锡山区——对于无锡集成电路产业而言,这是一个“补链、强链”的项目,补强的是设备制造环节。。。

半导体设备 半导体制造

材料/设备

【功率器件】士兰集昕将获8亿元增资,有利于8吋芯片生产线的建设

11月25日,士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》,同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关...

士兰微电子 半导体制造

功率器件

【制造/封测】总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州

该项目由深圳熠宇科技有限公司投资1亿美元建设,将成为开发区发展外向型经济的生动实践。项目占地面积50亩,总规划建筑面积4万平方米,将购置国际先进的生产及...

半导体芯片 半导体制造 IGBT

制造/封测

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