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半导体制造相关资讯

又一家SiC相关厂商IPO过会!将在科创板上市

上交所消息,近期,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称:晶亦精微)IPO过会,未来将在科创板上市。资料显示,晶亦精微主营半导体设备的研发...

半导体设备 半导体制造 碳化硅

材料/设备

苏州高新区:新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目

近日,2024年江苏省重大项目清单正式发布,苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括:苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片...

功率半导体 半导体制造 碳化硅

制造/封测

半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会

2月5日,上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示,北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

国内又一批半导体产业项目上马

近期,国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展,项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导...

半导体制造 碳化硅 射频芯片

制造/封测

年产90万套!浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约

据嘉兴国家高新区视野消息,2月1日,嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行...

晶圆 半导体制造 碳化硅

功率器件

昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶

1月30日,昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示,至此,公司成为国内极少数能...

功率半导体 半导体制造

功率器件

2纳米晶圆成本比3纳米高50%,每片达3万美元

采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备,且每个新制程节点成本都在攀升,幅度相当大。日经亚洲评论报道...

硅晶圆 半导体设备 半导体制造

制造/封测

浙江推出新政进一步推动经济高质量发展,提及集成电路

12月19日,浙江省发展改革委会发布《关于进一步推动经济高质量发展的若干政策(征求意见稿)》,该征求意见稿包括扩大有效投资政策...

集成电路 半导体制造

制造/封测

总投资573亿元 中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

据临港新片区管委会官网披露文件显示,日前,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据悉,中芯国...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

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