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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-10-16
10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”...
芯片
IC设计
环球晶于2025年10月16日在义大利诺瓦拉隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂...
环球晶圆
制造/封测
苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发
苹果公司
由贝莱德、MGX、微软和英伟达等组成的财团AI基础设施合作伙伴（AIP）于10月15日宣布，将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned...
微软 英伟达
数据中心/服务器
2025-10-15
旗舰手机全芯进化...
智能终端
据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在...
10月14日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行...
半导体
百盛光电官微消息，10月11日上午，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式...
近日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司已向港交所提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人..
碳化硅
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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