注册

三星电子预计第三季获利创三年新高

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆...

三星电子 存储芯片

存储器

联发科、三星、汇顶科技等“芯”助力,vivo X300系列正式发布

首发蓝晶x天玑9500处理器,采用3纳米工艺,由vivo、联发科和Arm三方联合定制...

联发科 汇顶科技

智能终端

泰凌微筹划赴港上市

10月12日,泰凌微发布公告称,公司正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市

泰凌微电子 半导体IPO

IC设计

台积电供应商MKS或将出售10亿美元的化学部门

据报道,台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门,以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货...

台积电

制造/封测

天津市AIC基金首笔投资落地

日前,天津市AIC基金完成首笔投资,精准投向武清区的自动驾驶相关领域,标志着该基金正式进入实质性运作阶段...

自动驾驶

汽车电子

德州仪器推出DLP991UUV,助力先进封装工艺的技术突破

近日,德州仪器(TI)推出DLP991UUV数字微型反射镜元件(DMD),这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案...

德州仪器

制造/封测

莫纳什大学成功开发新型微型流体芯片

莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片,其运作原理模仿人脑神经通路...

芯片

IC设计

沃特股份收购华尔卡密封件,半导体材料布局再升级

近日,深圳市沃特新材料股份有限公司宣布,公司董事会审议通过以2571.6万元人民币(含税)现金收...

半导体材料

材料/设备

下周“湾芯展”,新凯来携最新设备亮相!

新凯来将携最新半导体设备亮相,600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场...

半导体设备

材料/设备