半导体新闻资讯-第131页-全球半导体观察

重庆：发展“AI+”智能网联新能源汽车加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造

2025-12-18

近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》其中提出，加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级...

汽车芯片

汽车电子

协创数据：拟投资设立光模块研发和生产建设项目

2025-12-18

12 月 17 日，协创数据公告称，公司近日与广州开发区管委会签署了《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》...

光子芯片

IC设计

亚马逊重组AI团队整合芯片与模型研发由AWS老将掌舵

2025-12-18

亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元...

芯片 AI

AI

神州半导体启动IPO辅导

2025-12-18

江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO

半导体IPO

制造/封测

苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片已开始展开谈判

2025-12-18

苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片...

苹果公司

智能终端

神工股份：公司硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节

2025-12-18

神工股份发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节...

存储芯片硅片

存储器

壁仞科技通过港交所聆讯

2025-12-18

香港联交所披露的资料显示，壁仞科技已正式通过港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人，有望成为“港股国产GPU第一股”...

壁仞科技

IC设计

SK海力士基于32Gb单片的256GB服务器DDR5 RDIMM，业界首获英特尔数据中心兼容性认证

2025-12-18

12月18日，SK海力士宣布，将基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的256GB DDR5 RDIMM*高容量服务器DRAM模组应用于英特尔®至强...

SK海力士英特尔 DDR5

存储器

智微开酷联合发布会：数据存储与毫米波感测新突破

2025-12-17

近期内存市场强势复苏，而 AI 应用带动的庞大存储需求再次掀起浪潮，推动产业迈入新一轮超级周期。AI 虽已热门多年，但其影响仍不断深化，从数据量...

存储器传感器

存储器

重庆：发展“AI+”智能网联新能源汽车加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造

协创数据：拟投资设立光模块研发和生产建设项目

亚马逊重组AI团队整合芯片与模型研发由AWS老将掌舵

神州半导体启动IPO辅导

苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片已开始展开谈判

神工股份：公司硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节

壁仞科技通过港交所聆讯

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