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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2025-10-17
英伟达(NVIDIA)与澳大利亚新创企业Firmus Technologies近期联合宣布,将在澳大利亚建设名为“Project Southgate”...
英伟达 AI
数据中心/服务器
这一总投资2亿元的半导体核心零部件项目正式落地...
半导体
材料/设备
公司上市材料被正式受理,独家保荐人为中金公司...
功率器件
12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚...
2025-10-16
该款旗舰手机由OPPO和联发科研发,搭载联发科天玑9500...
IC设计
当前,AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求,但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”...
存储芯片 GPU
存储器
万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布,公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司...
半导体材料
博通近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra,Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器...
芯片 博通
10月15日晚,芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权,交易总额不超过9.5亿元人民币...
芯原股份
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )