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甲骨文与超微携手推出MI450芯片云端服务

甲骨文与超微于10月14日宣布,将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门....

芯片 超微AMD

IC设计

帝科股份以3亿元收购江苏晶凯62.5%股权,拓展存储芯片业务

帝科股份宣布与江苏晶凯半导体技术有限公司及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署了一项股权转让协议,计划以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权...

存储芯片

存储器

英特尔推出新一代数据中心GPU“Crescent Island”

在2025年10月14日的OCP全球峰会上,英特尔正式发布了其新一代数据中心GPU,代号为“Crescent Island”...

英特尔 GPU

IC设计

总投资10亿元,车规级半导体项目签约落地广州佛山

近期,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)#车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行...

功率半导体 ASIC

功率器件

芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付

近期,芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式...

碳化硅

材料/设备

铠侠与闪迪日本北上Fab2工厂投入运营,预计2026年上半年量产

近日,Kioxia(铠侠)和Sandisk(闪迪)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2(K2)正式投入运营...

闪迪SanDisk 铠侠

存储器

Meta与甲骨文携手英伟达,升级AI数据中心网络

近日,英伟达宣布,Meta与甲骨文将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机,以提升各自的人工智能数据中心网络性能...

英伟达 AI

数据中心/服务器

OpenAI与博通合作开发10GW定制AI芯片

OpenAI与博通(Broadcom)将共同开发10吉瓦(GW)规模的定制AI芯片和网络系统机架...

AI芯片 博通

AI

鸿海与英伟达携手推动高雄AI工厂建设

鸿海科技集团宣布将与英伟达合作,在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入,打造未来的AI工厂基础设施...

鸿海 英伟达

数据中心/服务器